晶方半导体:消化吸收再创新的成功典范
发布时间：[2010-02-26]
采访晶方半导体科技（苏州）有限公司之前，早就听说过这家企业。知道这是一家从事晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业，也耳闻这家企业的诞生颇有几分传奇色彩，是中外创投机构成功合作的产物。
在记者的印象中，这是一家因资本运作成功而催生的企业，实现了“将以色列的高新技术转移到中国进行产业化”的目标。说引进，恰如其分；说自主创新，似乎没听说过？采访前，苏州市科技局介绍：“这家企业的亮点就是对引进技术的消化吸收再创新。”
带着疑问，记者来到了位于苏州工业园区的晶方。企业总裁王蔚接受了采访。
2005年，园区中新创投联合国外创投基金，共同出资1900万美元，以直接股权投资的方式全资控股以色列Shellcase公司，将其技术完全转移到苏州工业园区，并成立了晶方半导体科技（苏州）有限公司。以色列的这家企业虽拥有世界上独一无二的晶圆级芯片尺寸封装技术，但却因成本、工艺、市场、生产等原因，迟迟不能实现量产而导致亏损金额达9000万美元之巨。同年10月，双方创投即关闭了Shellcase以色列工厂。
这是一次资本运作的成功案例，实现了将以色列高新技术高质量的整体引入，晶方半导体拥有了中国大陆第一条、全球第二条集成电路晶圆级封装生产线，大大缩短了中国在相关领域与国际先进技术水平的差距。
但引进技术成功不等于产业化成功。引进之初，以色列人曾预言“3年以上时间才可能盈利”。
“晶方”充分利用以色列的技术、台湾的管理和大陆的市场，吸取以色列公司产业化失败的教训，改进和完善了原有工艺流程，从而打开了晶圆级芯片尺寸封装市场，迅速迈过了量产这道坎。
2006年6月企业开始投产，当年年底就实现了盈利。2007年企业产值达到11.02亿元。
消息传开，国外同行都难以置信。同样的技术，被授权使用的日本公司和新加坡公司都因对引进技术“消化不良”而相继放弃了，而偏偏晶方创造了奇迹。
对引进技术的成功消化吸收，使晶方在市场上顺风顺水，赚得盆满钵满，产品在国际市场是皇帝的女儿不愁嫁。用王蔚总裁的话说：“全世界可以量产的企业只有两家，我们永远不需要找市场，都是市场找我们。”
这时，一个此前并未被王蔚关注的事情给他留下了难以磨灭的印象，也由此改变了企业日后的运行轨迹。
2007年5月，苏州市科技局和园区推荐晶方申报江苏省重大科技成果转化项目。王蔚深有体会地说：“科技型企业最怕走错路，科技部门专家的梳理帮助企业把发展思路理清了。”
2007年底，企业拿到江苏省重大科技成果转化项目资金1000万元，园区匹配了500万，还有500万的贴息贷款和3年1000万的无息贷款，而晶方自己拿出了9600万投入到这个项目中。
“正是因为有了这个项目，帮助晶方很快确定了开发技术的战略。依托这个项目，企业增加了1个亿的研发投入，加强了研发能力，创新逐渐成为晶方的一种文化，这对企业的转型升级帮助很大。”晶方也正是由此开始自主研发LED、射频芯片、微机电系统等的晶圆级封装技术。
2008年对出口企业是个寒冬，半导体行业更是重灾区。金融危机横扫全球，产品全部外销的晶方也未能幸免。企业产值从10多个亿一下子骤减到6.5亿，2008年四季度和2009一季度最为艰难，企业实际产量只有产能的20％。说起那时的情景，王蔚仍然心有余悸：“本来排得很满的订单，突然之间变成零了。”
“如果继续用原有技术生产，企业肯定会坐吃山空。虽有前两年的积累，企业不至于垮掉，但很可能变成平庸。”
逆势出新招，2009年1月，晶方把重大科技成果转化项目中开发的超薄晶圆级芯片封装技术推向了市场。这时企业用的已不再是初创时期购买的技术，而是自主研发的技术。企业已先后申请20多项发明专利，授权6项。去年产值的80％是由自主研发技术贡献的；到今年1月份，这个比例已增加到91%—92％。而在2008年前，企业几乎100％的产值是由引进技术带来的。
年底一盘点，2009年比2008年利润反而增长了17％。如果算上前两年因合资企业免税优惠，而2009年开始交税的因素，企业利润实现增长幅度为26％。在金融危机的冲击下能有如此佳绩，这在半导体封装行业堪称是个奇迹！
从2009年开始，企业已经基本完成了引进消化吸收再创新的工作，现在企业以再创新提升核心竞争力，开始二次创业，把企业做大做强。晶方今年正着手准备上市工作……
“前些年，引进技术只是在影像传感芯片领域应用，今年要把技术应用到LED封装上，企业对此已经研发了16个月，并获得了中国和美国的专利授权；微机电系统也已研发了两年半，今年有望投产。此次获得的苏州市发明二等奖的项目，将在这两个封装领域大规模使用。”
“拓展新的应用领域，未来一年半到两年，企业效益翻番是完全可能的，我对此有信心。”王蔚踌躇满志地说。
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