各相关企业：
为贯彻落实“十一五”高技术产业发展规划和信息产业发展规划，优先发展集成电路设计业，增强关键芯片自主开发能力，国家发展改革委决定组织实施2010年集成电路设计专项。根据《中央预算内投资补助和贴息项目管理暂行办法》（国家发展改革委第31号令），以及《国家高技术产业发展项目管理办法》（国家发展改革委第43号令），现将项目申报有关事项通知如下：
一、主要任务
重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路设计企业加快重组，培育壮大一片骨干企业；增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。
二、专项重点
（一）培育集成电路优势企业。重点扶持销售收入超亿元的骨干设计企业，通过增加必要的软硬件设施，构建较为完善的设计和测试环境，并紧紧围绕一下品种，增强企业的研发设计和产业化能力，提高产品档次。
1、智能卡芯片：包括移动通信用户身份识别卡、以全国社保/公交为基础的市政管理卡、金融与支付卡、电子证件、电子标签等芯片设计和产业化。
2、通信芯片：包括基带、射频、光传输、数据通信电路等芯片设计和产业化。
3、多媒体芯片：包括数字电视、音视频处理、导航等多媒体芯片设计和产业化。
4、安全类芯片：包括网络应用安全、可信计算、安全存储、专用密码、安全通信等芯片设计和产业化。
5、电源与功率产品芯片：包括电源管理、电源控制、模数/数模转换、LED驱动、马达驱动、开关限流、汽车电子等芯片设计和产业化。
（二）培育集成电路设计公共服务。有效整合现有优质公共服务资源，加强公共服务平台和测试平台建设，为中小设计企业提供EDA工具服务、知识产权服务、共享IP核、流片验证协调等专业服务，扶持中小设计企业做强做大。
三、具体要求
（一）项目组织单位应根据投资体制改革精神和《国家高技术产业发展项目管理暂行办法》的有关规定，按照专项实施重点的要求，结合本单位、本地区实际情况，认真做好项目组织和备案工作、编写项目资金申请报告并协调落实项目建设资金、节能、环保、土地、规划等相关建设条件。
（二）项目组织单位应对资金申请报告及相关附件（如银行贷款承诺、自有资金证明等）进行认真核实，并负责对其真实性予以确认。
（三）申报“专项重点”第一部分的项目建设单位，2009年销售收入应不低于1亿元人民币。
（四）项目建设单位应实事求是制定建设方案，严格控制征地、新增建筑面积和投资规模。项目资金申请报告的具体编写要求及所需附件内容，参见附件一。
（五）请单位于2010年6月12日前，将项目的资金申请报告、项目简介和基本情况表电子版发送至hej@sipac.gov.cn
咨询电话：
中小企业服务中心 何葭67068032、殷俊67068005
园区科技发展局 李江66680915
附件：1、项目资金申请报告编制要点.pdf
附件：2、项目及项目单位基本情况表.xls
附件：3、企业投资项目备案申请表