一、活动背景
为进一步推广园区一站式综合金融服务平台“园易融”,促进银行深入了解园区政策性金融产品、园区贷款贴息政策以及“园易融”平台各项功能,更好的为企业搭建融资沟通桥梁,苏州工业园区企业发展服务中心拟在园区金融发展和风险防范局指导下,于4月3日开展“金融畅享汇”走进“园易融”专题活动。
二、活动详情
活动时间:2023年4月3日 14:30-16:00
活动地点:苏州工业园区企业发展服务中心路演大厅(旺墩路168号市场大厦二楼)
参会人员:银行科创金融相关负责人、产品经理、客户经理(限100人)
三、组织机构
指导单位:苏州工业园区金融发展和风险防范局
主办单位:苏州工业园区企业发展服务中心
协办单位:苏州市融风科技小额贷款有限公司
四、活动议程
14:00-14:30 活动签到
14:30-14:35 主持人开场
14:35-14:40 领导致辞
14:40-14:55 “园易融”平台宣传视频展示
14:55-15:10 园区政策性金融产品矩阵介绍
15:10-15:25 园区贷款贴息政策宣讲
15:25-15:40 “园易融”平台及系统功能介绍
15:40-16:00 互动交流
16:00 活动结束
五、联系方式
园区企服中心金融处
刘老师 (0512) 6706 8705
六、活动报名
请感兴趣的嘉宾点击上方“我要报名”,填写相关信息报名活动,活动规模100人,名额有限,报满即止。
版权所有:苏州东大科技园发展有限公司 电话:0512-62997279 传真:0512-62997063
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